SMT P&P মেশিন স্ট্রিপ লাইটিং সহ

SMT P&P মেশিন স্ট্রিপ লাইটিং সহ

পণ্যের বর্ণনা

HT-T9 SMT পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন অ্যাপ্লিকেশন-নির্দিষ্ট, এবং নমনীয় LED স্ট্রিপ তৈরিতে খুব ভাল।

PCB বোর্ডের দৈর্ঘ্য 250mm চওড়া * যেকোনো দৈর্ঘ্য, তা 5m/10m/50m বা 100m নমনীয় লাইট স্ট্রিপ হোক না কেন, উৎপাদন প্রক্রিয়া সহজ।

উৎপাদন ক্ষমতা খুব দ্রুত। মোট 68টি অগ্রভাগ এবং 68টি ফিডার রয়েছে। আদর্শ অবস্থার অধীনে, উৎপাদন ক্ষমতা 250,000সিপিএইচে পৌঁছাতে পারে এবং রিটার্ন রেট খুব দ্রুত!

প্যারামিটার

PCB বোর্ড warpage সমাধান

NO.1 বোর্ডের চাপে তাপমাত্রার প্রভাব হ্রাস করুন

যেহেতু তাপমাত্রা হল বোর্ড স্ট্রেসের প্রধান উৎস, যতক্ষণ পর্যন্ত রিফ্লো ওভেনের তাপমাত্রা কমানো হয় বা রিফ্লো ওভেনে বোর্ড হিটিং এবং কুলিংয়ের গতি কমে যায়, ততক্ষণ পিসিবি-এর ওয়ারপেজ অনেকাংশে কমে যেতে পারে। যাইহোক, অন্যান্য পার্শ্ব প্রতিক্রিয়া ঘটতে পারে, যেমন সোল্ডার শর্টস।

NO.2 উচ্চ Tg শীট ব্যবহার করুন

Tg হল কাচের রূপান্তর তাপমাত্রা, অর্থাৎ যে তাপমাত্রায় উপাদানটি কাচের অবস্থা থেকে রাবার অবস্থায় পরিবর্তিত হয়। উপাদানটির Tg মান যত কম হবে, রিফ্লো ওভেনে প্রবেশ করার পরে বোর্ডটি তত দ্রুত নরম হতে শুরু করবে এবং নরম রাবার অবস্থায় পরিণত হতে যত সময় লাগবে। এটি আরও দীর্ঘ হবে এবং বোর্ডের বিকৃতি অবশ্যই আরও গুরুতর হবে। উচ্চতর Tg শীট ব্যবহার চাপ এবং বিকৃতি সহ্য করার ক্ষমতা বাড়াতে পারে, তবে সংশ্লিষ্ট উপাদানের দামও তুলনামূলকভাবে বেশি।

NO.3 সার্কিট বোর্ডের পুরুত্ব বাড়ান

অনেক ইলেকট্রনিক পণ্যের হালকা এবং পাতলা পুরুত্ব অর্জনের জন্য, বোর্ডের পুরুত্ব 10মিমি, 0.8মিমি এবং এমনকি 0.6মিমিতে রাখা হয়েছে। এই ধরনের পুরুত্ব রিফ্লো ফার্নেসের মধ্য দিয়ে যাওয়ার পরে বোর্ডটিকে বিকৃতি থেকে রক্ষা করা উচিত, যা সত্যিই কিছুটা কঠিন। এটি সুপারিশ করা হয় যে যদি পাতলা এবং হালকাতার জন্য কোন প্রয়োজন না থাকে তবে বোর্ডের পুরুত্ব 1.6 মিমি হতে হবে, যা পিসিবি বোর্ডের বিকৃতি এবং বিকৃতির ঝুঁকি অনেকাংশে কমাতে পারে।

NO.4 সার্কিট বোর্ডের আকার হ্রাস করুন এবং প্যানেলের সংখ্যা হ্রাস করুন

যেহেতু বেশিরভাগ রিফ্লো ওভেন সার্কিট বোর্ডকে এগিয়ে নিয়ে যাওয়ার জন্য চেইন ব্যবহার করে, তাই সার্কিট বোর্ডের বড় আকারটি তার নিজস্ব ওজনের কারণে রিফ্লো ওভেনে ডেন্টেড এবং বিকৃত হয়ে যাবে, তাই সার্কিট বোর্ডের লম্বা দিকটিকে বোর্ডের প্রান্ত হিসাবে রাখার চেষ্টা করুন। . রিফ্লো ওভেনের চেইনে, সার্কিট বোর্ডের ওজনের কারণে অবতল বিকৃতি নিজেই হ্রাস করা যেতে পারে। এটিও প্যানেলের সংখ্যা হ্রাসের কারণ। অর্থাৎ, চুল্লির মধ্য দিয়ে যাওয়ার সময়, চুল্লির দিকে লম্ব হওয়ার জন্য সরু দিকটি ব্যবহার করার চেষ্টা করুন, যা অবতল বিকৃতির সর্বনিম্ন পরিমাণ অর্জন করতে পারে।

NO.5 ওভেন ট্রে ফিক্সচার ব্যবহার করুন

যদি উপরের পদ্ধতিগুলি করা কঠিন হয়, শেষ জিনিসটি হল সার্কিট বোর্ডের বিকৃতি কমাতে ওভেন ট্রে (রিফ্লো সোল্ডারিং ক্যারিয়ার/টেমপ্লেট) ব্যবহার করা। ওভেন ট্রে ফিক্সচার PCB বোর্ডের ওয়ারপেজ কমাতে পারে এই নীতিটি হল কারণ ফিক্সচারের উপাদান সাধারণ। উচ্চ তাপমাত্রা প্রতিরোধের জন্য অ্যালুমিনিয়াম খাদ বা সিন্থেটিক পাথর নির্বাচন করা হবে, তাই রিফ্লো ফার্নেসের মাধ্যমে সার্কিট বোর্ডের উচ্চ তাপমাত্রার তাপীয় প্রসারণ এবং ঠান্ডা হওয়ার পরে ঠান্ডা সংকোচন, ট্রে সার্কিট বোর্ডকে স্থিতিশীল করার ফাংশনটি খেলতে পারে এবং অপেক্ষা করতে পারে। যতক্ষণ না সার্কিট বোর্ডের তাপমাত্রা কম হয়। Tg মান পুনরুদ্ধার এবং শক্ত হতে শুরু করার পরে, আসল আকার বজায় রাখা যেতে পারে।

যদি একক-স্তর ট্রে ফিক্সচার সার্কিট বোর্ডের বিকৃতি কমাতে না পারে, তবে উপরের এবং নীচের ট্রেগুলির সাথে সার্কিট বোর্ডটিকে আটকানোর জন্য কভারের একটি স্তর যুক্ত করা প্রয়োজন, যা রিফ্লো মাধ্যমে সার্কিট বোর্ডের বিকৃতিকে ব্যাপকভাবে হ্রাস করতে পারে। চুলা. . যাইহোক, এই ওভেন ট্রে বেশ ব্যয়বহুল, এবং আপনাকে ট্রে স্থাপন এবং পুনর্ব্যবহার করতে শ্রম যোগ করতে হবে।

NO.6 V-Cut-এর সাব-বোর্ডের পরিবর্তে রাউটার ব্যবহার করুন

যেহেতু ভি-কাট বোর্ডগুলির মধ্যে প্যানেলের কাঠামোগত শক্তিকে ধ্বংস করবে, তাই ভি-কাট সাব-বোর্ড ব্যবহার না করার চেষ্টা করুন বা ভি-কাটের গভীরতা কমিয়ে দিন।

গরম ট্যাগ: স্ট্রিপ লাইটিং সহ smt p&p মেশিন, চীন, সরবরাহকারী, নির্মাতারা, কারখানা, দাম, সস্তা, উদ্ধৃতি